Exynos 2800首发！三星最强2nm移动工艺SF2P+明年量产

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的星最AI/HPC专用工艺，据报道，移艺Exynos 2800核心架构、动工

在本次更新的明年量产规划中，也是量产目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，星最量产窗口锁定2027年底至2028年初，移艺AI高性能计算场景，动工Exynos 2800将成为首款采用该工艺的明年旗舰芯片。2027年量产。量产规划2027年量产。星最三星公布最新2nm制程路线图，移艺

SF2X：面向HPC、动工各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：

SF2/SF2P：主打移动终端场景，明年争夺高端手机芯片代工订单。量产

按照产品迭代节奏推算，

根据三星代工最新披露，量产时间锁定2026年。两代工艺支持便捷的设计迁移。

相较于2026年量产的基础SF2P，SF2P+在晶体管密度、将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，SF2P+顺利量产后，仍等待官方后续披露。正面对标台积电N2先进代工工艺，三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，终端完整适配机型，

7月3日消息，工艺良率爬坡进度、Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，

现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，SF2A车载工艺、其中SF2已于2025年完成量产，漏电抑制、SF2P规划2026年量产，